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三星正式对外开放5G基带芯片 并向OPPO、vivo提供解决方案

http://rchenchao.com.cn | 2020-03-26 00:59:36

智能手机处理器一直是半导体原厂的“兵家必争之地”,随着、、Marvell相继退出这块市场,目前就剩下、、、MTK、展讯等少数几个玩家。一直以来,三星和华为的手机芯片都是“自产自销”,从不对外开放,但近日却有消息露出,三星正式对外开放基带芯片。

据台湾媒体Digitimes的报道,三星电子已向包括OPPO、vivo在内的部分中国手机厂商提供了5G芯片组解决方案样品,以进行和验证。三星5G基带芯片或将成为OPPO、vivo的备选方案之一。

“如果三星基带芯片对外开放,将刷新智能手机芯片供应格局。三星与高通的较量将使终端手机厂商受益。”有行业人士分析称。

“多供应商”策略,有利于规避供应链风险,OPPO、vivo、小米等厂商历来的芯片采购策略也是“雨露均沾”,虽早前OV已确定采用将于2020年上半年正式量产的5G芯片Helio M70,但它们同时也会向高通采购芯片。而现在三星入局,又给了国产手机品牌厂商更多选择的机会。

据悉,目前许多国内厂商正在积极测试和验证三星自研并部分外售的Exynos系列5G手机芯片。不过,这里需要提及一点的是,目前Exynos Modem 5100只支持NSA组网,不支持SA。

近日,在上海世界移动通信大会(MWC)期间隆重召开的“2019 GTI国际产业峰会”上,中国移动董事长杨杰表示,明年1月1日开始,政府将不允许NSA(非独立组网)手机入网,SA(独立组网)是发展方向,中国会尽快过渡到SA。这对目前仅支持NSA组网的三星、高通、MTK手机芯片厂商来说,5G芯片要被中国手机厂商大批量采用,仍是个不小的挑战。

另外,值得注意的是,不管是高通骁龙X50、华为巴龙5000、三星Exynos Modem 5100还是MTK Helio M70,这些5G基带芯片都是“外挂”而不是集成的SoC(之前ASPENCORE已发布了“5G手机就要来了,外挂基带的这些坑别踩”的文章)。可以预见,至少在明年Q1之前,商用5G手机都将采用“外挂”5G基带方案。


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